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恩智浦MCX：用統一平臺之力，解鎖嵌入式智能新潛能
從經典處理器到前沿智能集成，恩智浦始終以開發者需求為核心，重磅推出的MCX統一平臺，憑借全場景可擴展性、卓越安全性與軟件統一性，重新定義了微控制器的未來可能。本文將帶您深入探索MCX系列的多元化產品矩陣、全棧式生態支撐（含開發工具、開源系統與硬件平臺），感受恩智浦如何以“芯片+生態”的...
2025-12-30
微控制器 Arm MCU 恩智浦 MCX 工業控制 AI 物聯網
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全鏈路優化·多維度升級——VBA新版本助力CAN/CAN FD開發工作提質增效
為解決CAN/CAN FD網絡調試、節點仿真等核心場景痛點，提升操作效率與適配性，VBA推出新版本。本次更新聚焦功能安全、故障排查、數據處理、硬件適配四大核心維度，實現多項突破：圖形化E2E配置簡化仿真流程，CAN錯誤幀解析助力故障定位；信號統計報警模塊重構提升監控效能，新增標定記錄與硬件拓展完...
2025-12-30
VBA CAN CAN FD E2E 配置 錯誤幀解析 信號統計報
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100/1000BASE-T1驗證新路徑！泰克-安立協同方案加速車載網絡智能化升級
隨著車載網絡向高級駕駛員輔助系統、信息娛樂系統及自動駕駛領域持續演進，100/1000BASE-T1物理層一致性驗證已成為整車制造企業及一級供應商（Tier-1）面臨的共性技術挑戰。在此背景下，泰克科技聯合安立公司推出“時域+頻域”閉環測試解決方案，該方案依托6系列混合信號示波器（MSO）、TekExpress?汽...
2025-12-29
泰克科技 安立公司 車載網絡 ADAS
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萬有引力極眸G-VX100芯片：打破壟斷，重塑AI眼鏡底層邏輯
近期，阿里夸克AI眼鏡發布，支持本地運行 10 億參數阿里千問大模型；百度正式入局 AI 眼鏡市場，發布小度AI眼鏡Pro，主打輕量化與多模態 AI 交互；谷歌重回消費級 AI 眼鏡市場，推出全球首款專為 Android XR 設計的 AI 眼鏡產品，代號“Project Aura”。
2025-12-22
AI眼鏡
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DSP+DSA 架構革新：安謀 “周易” X3 NPU 的技術密鑰
“算力墻”“內存墻”“功耗墻”已成為制約智能終端實現更復雜AI任務與更高計算效率的核心問題。神經網絡處理器（NPU）作為支撐AI計算的核心硬件單元，是突破上述技術困局的關鍵支撐。安謀科技（Arm China）推出的“周易”X3 NPU IP，通過前瞻性的架構創新、深度的軟硬件協同優化及開放的生態構建，為破解端...
2025-12-18
安謀科技 AI NPU
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以 XCORE? 技術為核心，XMOS 亮相 CES 2026
生成式系統級芯片（GenSoc）領軍企業及音視頻媒體處理AI技術先鋒XMOS半導體正式宣布，將重磅登陸2026年國際消費電子展（CES 2026）。作為全球消費電子創新的“確定性坐標”，本屆展會中XMOS將發布全新技術矩陣與創新產品陣列，集中呈現其在音頻處理、邊緣AI計算及智能互聯領域的突破性成果，為終端設...
2025-12-12
XMOS 半導體 XCORE? 技術 芯片 邊緣AI
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告別笨重：集成SoC技術正在重塑4-20mA智能變送器的未來形態
在現代工業過程控制系統中，傳統4-20mA變送器正經歷智能化、微型化變革。通過采用高度集成的系統級芯片（SoC）方案，新一代智能變送器將模擬前端（AFE）、高精度數據轉換、微處理器核心及HART?通信協議模塊融合于單一芯片。這種集成化設計不僅實現了傳感器信號的精準線性化、溫度漂移補償與實時診斷...
2025-12-01
智能變送器 集成SoC HART通信協議 模擬前端(AFE)集成 環路供電 變送器
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讓AI服務器不再“發燒”，英特爾全域液冷方案助力算力全力輸出
隨著人工智能算力需求的爆炸式增長，數據中心單機架功率已突破100千瓦大關，傳統風冷技術在幾何級增長的熱量面前顯得力不從心。在這一背景下，液冷技術憑借其卓越的散熱性能，正成為應對高熱密度挑戰的關鍵解決方案。數據顯示，2024年全球液冷市場呈現96%的驚人增長，其中冷板式液冷技術獨占90%以上...
2025-11-21
液冷 數據中心 英特爾 新華三
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射頻入門實戰：ADALM2000實現Peltz振蕩器設計與調試
在射頻電路設計領域，Peltz振蕩器以其獨特的雙晶體管架構和穩定的振蕩特性，成為學習高頻電路原理的理想平臺。本次實驗將基于ADALM2000主動學習模塊，完整展示Peltz振蕩器的設計、仿真與實測流程，為電子工程學習者提供一套可落地的實踐方案。
2025-11-13
ADALM2000 射頻實驗 Peltz振蕩器 雙晶體管振蕩器 高頻電路設計 振蕩器 輸出擺幅 放大器
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