-
村田參展CES 2026
株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將出展2026年1月6日至1月9日在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的國(guó)際科技展會(huì)CES 2026。村田將在展位上重點(diǎn)展示移動(dòng)出行、智能網(wǎng)聯(lián)、健康管理等領(lǐng)域的技術(shù)，以及幫助提升生活安全度與舒適性的解決方案和設(shè)備。
2025-12-18
村田
-
電容選型核心指南：特性、誤區(qū)與工程實(shí)踐
電容因結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔、工藝不復(fù)雜，常被工程技術(shù)人員忽視其價(jià)值，在降噪時(shí)更被當(dāng)作“通用方案”，僅關(guān)注電容值與額定電壓。但電容存在寄生電阻、溫漂等非理想特性，旁路等容值敏感應(yīng)用中選型不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致降噪失效、電路不穩(wěn)等問題。本文針對(duì)此誤區(qū)，剖析三類主流電容特性，并結(jié)合LDO選型實(shí)例，詳解電容選型...
2025-12-17
ADI LDO 電容 陶瓷電容 固態(tài)鉭電容 鋁電解電容
-
微信截圖_20251216133100.png "意法半導(dǎo)體與SpaceX：十年協(xié)作鑄就衛(wèi)星通信新高度")
意法半導(dǎo)體與SpaceX：十年協(xié)作鑄就衛(wèi)星通信新高度
意法半導(dǎo)體與SpaceX迎來衛(wèi)星通信定制組件創(chuàng)新合作十周年。十年間，雙方聯(lián)手產(chǎn)出數(shù)十億顆衛(wèi)星通信芯片，支撐起星鏈超800萬戶終端用戶服務(wù)及萬余顆衛(wèi)星部署，從消費(fèi)級(jí)終端到1Tbps級(jí)V3衛(wèi)星，這場(chǎng)深度協(xié)作不僅推動(dòng)星鏈成長(zhǎng)為全球領(lǐng)先的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，更彰顯了半導(dǎo)體創(chuàng)新與航天工程融合的巨大價(jià)值。
2025-12-16
意法半導(dǎo)體 衛(wèi)星通信芯片 相控陣天線 V3 衛(wèi)星
-
在開關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)的注意事項(xiàng)
硅材料雖為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基石，但在速度、功率密度上的瓶頸日益突出。寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)為開關(guān)模式電源帶來突破，其中氮化鎵（GaN）因低電容、高擊穿電壓等優(yōu)勢(shì)成為熱門替代方案。本文剖析硅的局限與GaN的特性，探討GaN應(yīng)用中的核心優(yōu)勢(shì)與實(shí)際挑戰(zhàn)，并給出解決方案，為電路設(shè)計(jì)人員提供技術(shù)實(shí)踐指引。
2025-12-16
寬禁帶半導(dǎo)體 氮化鎵（GaN） 硅（Si） 開關(guān)電源
-
AI 芯片監(jiān)管新路徑？解析英偉達(dá) GPU 車隊(duì)監(jiān)控軟件
英偉達(dá)推出的可追蹤GPU物理位置的車隊(duì)監(jiān)控軟件備受關(guān)注。該軟件聚焦AIGPU集群管理，通過NGC平臺(tái)整合數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)GPU狀態(tài)全方位可視化，能監(jiān)控核心性能指標(biāo)，其位置檢測(cè)功能為反走私提供了新路徑。但軟件“選擇加入”的模式及僅具備觀察性、無強(qiáng)制干預(yù)能力的特點(diǎn)，使其威懾力受限，也引發(fā)了行業(yè)對(duì)工具功...
2025-12-15
AI GPU 英偉達(dá) 數(shù)據(jù)中心遠(yuǎn)程監(jiān)控
-
微信截圖_20251212174306.png "有機(jī)基板 + 精簡(jiǎn)引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破")
有機(jī)基板 + 精簡(jiǎn)引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
SPHBM4在沿用標(biāo)準(zhǔn)HBM4 DRAM核心層、保障容量擴(kuò)展能力的基礎(chǔ)上，通過接口基礎(chǔ)裸片的創(chuàng)新性設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破——I/O數(shù)據(jù)引腳數(shù)量銳減至標(biāo)準(zhǔn)HBM4的四分之一。依托有機(jī)基板替代硅基板、更高工作頻率及4:1串行化技術(shù)的協(xié)同作用，這款新型內(nèi)存不僅適配更低凸點(diǎn)間距密度的材料特性，更為提升單一封裝內(nèi)存堆...
2025-12-12
JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) SPHBM4 HBM4 封裝 內(nèi)存
-
簡(jiǎn)單制勝——第一部分：化繁為簡(jiǎn)！BMS秉承簡(jiǎn)單制勝原則兼顧效率與成本
在電池管理系統(tǒng)（BMS）設(shè)計(jì)中，復(fù)雜電路與高成本常成為開發(fā)瓶頸。本文聚焦于主動(dòng)均衡技術(shù)，提出一套“簡(jiǎn)單制勝”的設(shè)計(jì)原型，在不犧牲性能的前提下，通過精簡(jiǎn)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高效能量調(diào)配，為工程師提供一種兼具可靠性與實(shí)用性的創(chuàng)新解決方案。
2025-12-12
BMS 電池管理系統(tǒng) 電動(dòng)汽車 儲(chǔ)能系統(tǒng)
-
TOLL 封裝賦能 GaN 器件：高壓電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的性能突破與設(shè)計(jì)要點(diǎn)
太陽能發(fā)電系統(tǒng)的發(fā)展持續(xù)攀升，而光伏逆變器的性能表現(xiàn)，正成為行業(yè)技術(shù)的核心。這類設(shè)備的核心設(shè)計(jì)目標(biāo)，盡可能利用太陽能資源。在眾多技術(shù)突破中，氮化鎵（GaN）材料的應(yīng)用堪稱關(guān)鍵創(chuàng)新。當(dāng)下，氮化鎵正加速替代傳統(tǒng)的硅（Si）基器件及絕緣柵雙極晶體管（IGBT）系統(tǒng)，成為光伏逆變器領(lǐng)域的新一代...
2025-12-11
氮化鎵（GaN） 碳化硅（SiC） TOLL 封裝
-
ADI 系列電源工具深度盤點(diǎn)：硬件工程師的電源設(shè)計(jì)指南
幾乎所有電子系統(tǒng)的運(yùn)行都離不開可靠的供電方案。對(duì)于硬件工程師而言，電源架構(gòu)規(guī)劃、器件選型、電路優(yōu)化等環(huán)節(jié)往往是罪耗費(fèi)時(shí)間精力的。為破解這一痛點(diǎn)，業(yè)界經(jīng)過長(zhǎng)期技術(shù)沉淀，形成了一套覆蓋電源設(shè)計(jì)全流程的工具體系。其中，ADI公司推出的系列電源工具尤為突出，這些工具可分為五大類——電源系統(tǒng)...
2025-12-11
ADI 電源工具 電源設(shè)計(jì) 開關(guān)電源 電路仿真
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動(dòng)化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準(zhǔn)精準(zhǔn)醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計(jì)更自由
- 信號(hào)切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實(shí)現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計(jì)秘籍
- 特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社發(fā)布XC9711 系列新品降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
- 技術(shù)解決方案導(dǎo)向：破解車載攝像頭終檢痛點(diǎn) ——FT8340 多通道電池模擬器的產(chǎn)線應(yīng)用
- 從分立器件到集成模塊，安森美全鏈路提升UPS功率密度與效率
- 村田參展CES 2026
- 2025智能戒指排名前十選購(gòu)指南:從健康監(jiān)測(cè)到穿戴的全面解析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
