【導讀】隨著科技的不斷發(fā)展，3C產品不斷的更新?lián)Q代，各大手機，電腦廠商每年都在推出新款機型，而連接器行業(yè)也在隨著3C產品的不斷更新的過程中也在不斷的經受著巨大的挑戰(zhàn)。今天我們就來總結一下，關于SMT電子連接器材料的發(fā)展趨勢。
1 發(fā)展趨勢
1、高流動
高溫連接器的趨勢是：標準→高流動低翹曲→超高流動低翹曲
就目前而言，國外的大廠商都在進行超高流動。低翹曲的材料的研究，普通的一些牌號我們國內技術也是能夠滿足要求的。
隨著產品高度、寬度和端子之間的距離變小，也就需要材料具有高流動性。
在提高流動性的同時，自然會相應損失一些材料的強度和韌性，但是還要為了制品的需求，還要盡可能的保持材料的強度和韌性。以及耐熱性。
2、低介電特性
大家都知道，電子設備傳輸速度很重要（傳輸速度越來越快）。而為了提高傳輸速度，高頻產品越來越多（頻率越來越高），對材料的介電常數(shù)也有要求，目前高溫材料好像只有LCP能夠滿足介電常數(shù)<3的要求，其次還有SPS可以作為備選，但是缺點還是很多。
3、顏色需求
由于LCP外觀無光澤，容易有流痕，而且染色性能不是很好，所以LCP的發(fā)展趨勢傾向于外觀有光澤，容易配色，高溫過程不變色。能夠滿足客戶對于產品顏色的需求。
4、防水
目前手機等3C產品對于防水的要求越來越高，例如最近出的iPhone X防水也是其亮點之一，在將來，防水普及度肯定會越來越高。目前主要采用點膠和硅膠結合的方式來達到防水目的。
5、長期耐溫性
高溫下耐磨、耐蠕變（負荷下125℃/72hrs)、滿足ESD要求(E6~E9)。
6、生物環(huán)保
有些客戶會希望加工廠商用環(huán)保生物塑料來加工連接器，例如：生物基材料（玉米、蓖麻油等）或者再生料，因為選用生物或者環(huán)保材質可能會使他們在政府投標時會有額外的加分。
7、透明
終端客戶提出的要求，希望產品能夠透明，例如可以在下面加個LED，做成指示燈或者為了更加好看。這時候就需要耐高溫又透明的塑料。
2 行業(yè)痛點
就目前趨勢而言，終端產品體積越來越小，對于材料的流動性越來越高，但是又不能降低其他的韌性，耐溫以及一些其他特性，這就對材料提出了很高的要求。平衡材料的這幾種性能，對我們的研發(fā)人員來說就是一個挑戰(zhàn)了。
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來源：艾邦高分子
