機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 半導(dǎo)體庫存修正和晶圓設(shè)備制造供過于求
- 2011年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場所有領(lǐng)域呈增長態(tài)勢
市場數(shù)據(jù)：
- 2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將增長10.2%
Gartner指出，2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。 然而，Gartner分析師也指出，半導(dǎo)體庫存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設(shè)備制造供過于求，將導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體資本設(shè)備支出略有下滑。
Gartner執(zhí)行副總裁Klaus Rinnen表示：“盡管日本的災(zāi)難性地震威脅將破壞電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈，但自我們在2011年第一季度的預(yù)測以來，資本支出和設(shè)備格局變化不大。由于日本廠商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度。”
半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的所有領(lǐng)域預(yù)計(jì)都將在2011年呈現(xiàn)增長態(tài)勢（見表一）。 Gartner分析師表示，2011年的支出是由積極的晶圓設(shè)備制造支出，處于領(lǐng)先的集成設(shè)備制造商（IDM）邏輯能力的加速生產(chǎn)，以及內(nèi)存公司加速雙重曝光等因素推動(dòng)的。2012年，半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將下滑2.6%，隨后將在2013年增長8.9%。隨著內(nèi)存供過于求的影響，周期性的下跌應(yīng)該在 2013年底出現(xiàn)。
隨著半導(dǎo)體的持續(xù)增長，2011年全球晶圓制造設(shè)備（WFE）收入預(yù)計(jì)將增長11.7%。英特爾、晶圓和NAND支出將推動(dòng)先進(jìn)設(shè)備的需求，從而沉浸式光刻（immersion lithography）、蝕刻（etch）、雙重曝光中涉及的某些領(lǐng)域以及關(guān)鍵領(lǐng)先的邏輯制程將會(huì)受益。
2011年全球封裝設(shè)備（PAE）收入的增長預(yù)計(jì)最低，為3.6%。后端制造商在 2010年實(shí)現(xiàn)了可觀的增長，但市場于去年第四季度開始放緩。隨著供需趨向平衡，訂單也已經(jīng)放緩。從后端工藝提供商的資本支出的角度來說，適用于低成本解決方案的3D包裝和銅線綁定是目前主要的側(cè)重點(diǎn)。絕大多數(shù)主要工具領(lǐng)域?qū)⒃?011年出現(xiàn)增長，但先進(jìn)的模具表現(xiàn)應(yīng)在今年超越總體市場。
2011年，全球自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）預(yù)計(jì)增長6.9%。Gartner2011 年的增長預(yù)期是由片上系統(tǒng)和先進(jìn)的射頻等細(xì)分領(lǐng)域的持續(xù)需求所推動(dòng)的。隨著DRAM的資本支出軟著陸，自動(dòng)測試設(shè)備內(nèi)存收入很有可能在2011年回落。然而，NAND測試平臺(tái)在今年仍舊保持強(qiáng)勁增長。
