- 晶圓制造設(shè)備市場可望于2013年恢復成長
- 晶圓制造設(shè)備于2012初始表現(xiàn)強勁
- 半導體產(chǎn)業(yè)會不斷有許多技術(shù)升級
- 2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出預期為330億美元
- 晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將于2012年中下滑至85%左右
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)表最新展望報告指出，2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出預期為330億美元，較2011年362億美元的支出規(guī)模衰退了8.9%。該機構(gòu)分析師表示，晶圓制造設(shè)備市場可望于2013年恢復成長，預期屆時的支出規(guī)模可達354億美元，較2012年增加7.4%。
Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「隨著晶圓和其它邏輯制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，晶圓制造設(shè)備于2012初始表現(xiàn)強勁。新設(shè)備需求較原先預期為高，主要是在良率未達成熟水準之際，若要提高市場對領(lǐng)先(leading-edge)裝置的需求，便需拉高產(chǎn)量。但是，新邏輯生產(chǎn)設(shè)備需求會隨著良率提升而趨緩，導致今年下半年的出貨量下滑。」
根據(jù)Gartner預測，晶圓制造廠產(chǎn)能利用率將于2012年中下滑至85%左右，預計到年底會緩慢回升至約87%。領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)能使用率則是會在下半年回到85%以上的范圍，到2013年將達95%以下的水準，提供了樂觀的資本投資環(huán)境。
Johnson表示：「在庫存修正期之后，產(chǎn)能會逐恢復至更正常的水準。需求成長，加上領(lǐng)先產(chǎn)品在尚未發(fā)展成熟前的低良率，持續(xù)消耗增加的產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率因而會再度于2012年第二季開始上升。直至2012年下半年的資本支出抑制策略，同樣會為新增的產(chǎn)能減緩，整體產(chǎn)能利用率會因而于2013年之初回到正常水準。領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)能利用率在2013年大多會維持在95%以下的水準，為資本投資提供持續(xù)的動能。」
半導體產(chǎn)業(yè)在2011年不斷有許多技術(shù)升級，此一趨勢會延續(xù)至今年，可以帶動更多不同設(shè)備的銷售機會。晶圓代工將進入28奈米制程，領(lǐng)先技術(shù)邏輯則轉(zhuǎn)換至20奈米的制程，NANDFlash將采用1X技術(shù)制程，DRAM則采用4X和3X技術(shù)制程。Gartner分析師指出，設(shè)備供應(yīng)商會因技術(shù)制程世代不同，而面臨不同的挑戰(zhàn)。
