【導(dǎo)讀】對學(xué)電子的人來說，在電路板上設(shè)置測試點（test point）是在自然不過的事了，可是對學(xué)機械的人來說，測試點是什么？本文就為大家講解測試點是什么？為什么要為電路板設(shè)計設(shè)置測試點？
基本上設(shè)置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。
但是如果讓這些探針直接接觸到板子上面的電子零件或是其焊腳，很有可能會壓毀一些電子零件，反而適得其反，所以聰明的工程師就發(fā)明了「測試點」，在零件的兩端額外引出一對圓形的小點，上面沒有防焊（mask），可以讓測試用的探針接觸到這些小點，而不用直接接觸到那些被量測的電子零件。
其實經(jīng)過波峰焊的測試點也會有探針接觸不良的問題。 后來SMT盛行之后，測試誤判的情形就得到了很大的改善，測試點的應(yīng)用也被大大地賦予重任，因為SMT的零件通常很脆弱，無法承受測試探針的直接接觸壓力，使用測試點就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳，不但保護零件不受傷害，也間接大大地提升測試的可靠度，因為誤判的情形變少了。
不過隨著科技的演進，電路板的尺寸也越來越小，小小地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有些吃力了，所以測試點占用電路板空間的問題，經(jīng)常在設(shè)計端與制造端之間拔河，不過這個議題等以后有機會再來談。測試點的外觀通常是圓形，因為探針也是圓形，比較好生產(chǎn)，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點，這樣才可以增加針床的植針密度。
2. 針間距離也有一定限制，因為每一根針都要從一個孔出來，而且每根針的后端都還要再焊接一條扁平電纜，如果相鄰的孔太小，除了針與針之間會有接觸短路的問題，扁平電纜的干涉也是一大問題。
3. 某些高零件的旁邊無法植針。 如果探針距離高零件太近就會有碰撞高零件造成損傷的風(fēng)險，另外因為零件較高，通常還要在測試治具針床座上開孔避開，也間接造成無法植針。電路板上越來越難容納的下所有零件的測試點。
4. 由于板子越來越小，測試點多寡的存廢屢屢被拿出來討論，現(xiàn)在已經(jīng)有了一些減少測試點的方法出現(xiàn)，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG.。。 等；也有其它的測試方法想要取代原本的針床測試，如AOI、X-Ray，但目前每個測試似乎都還無法100%取代ICT。
關(guān)于ICT的植針能力應(yīng)該要詢問配合的治具廠商，也就是測試點的最小直徑及相鄰測試點的最小距離，通常多會有一個希望的最小值與能力可以達成的最小值，但有規(guī)模的廠商會要求最小測試點與最小測試點間距離不可以超過多少點，否則治具還容易毀損。
