【導(dǎo)讀】直流模塊電源憑借性能卓越、體積小巧等優(yōu)勢(shì)占據(jù)電源領(lǐng)域的半壁江山。合理使用模塊電源才能準(zhǔn)確完成設(shè)計(jì)，避免了設(shè)計(jì)和調(diào)試過(guò)程中遇到的返工和其他錯(cuò)誤，從而節(jié)省了大量時(shí)間和精力。要想篩選出高效的直流模塊電源，只要掌握額定功率和封裝技巧就可以輕松搞定。
額定功率
一般建議實(shí)際使用功率是模塊電源額定功率的30～80%為宜，這個(gè)功率范圍內(nèi)模塊電源各方面性能發(fā)揮都比較充分而且穩(wěn)定可靠。負(fù)載太輕造成資源浪費(fèi)，太重則對(duì)溫升、可靠性等不利。所有模塊電源均有一定的過(guò)載能力，但是仍不建議長(zhǎng)時(shí)間工作在過(guò)載條件下。
封裝形式
DC/DC變換器的外形尺寸和輸出形式差異很大。小功率產(chǎn)品采用密封外殼，外形十分纖小；大功率產(chǎn)品常采用quarter-brick或half-brick的形式，電路或暴露，或以外殼包裹。在選擇時(shí)，需要注意以下兩個(gè)方面：第一，引腳是否在同一平面上；第二，是否便于焊接。
SMT形式的變換器必須要符合IEC191-6:1990標(biāo)準(zhǔn)的要求，該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SMT器件引腳的共面問(wèn)題做出了嚴(yán)格限定。器件引腳不共面會(huì)造成器件裝配時(shí)定位困難，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量，提高次品率。SMT形式的變換器應(yīng)能承受規(guī)定的焊接條件。
對(duì)于絕大多數(shù)現(xiàn)代流水線而言，器件必須滿足CEC00802標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的回流焊要求，即器件表面溫度不可超過(guò)300℃。如果變換器不能滿足這個(gè)要求，就需要為其設(shè)計(jì)專門(mén)的焊接裝配工藝，這會(huì)增加裝配時(shí)間，提高生產(chǎn)成本。模塊電源的封裝形式多種多樣，符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的也有，非標(biāo)準(zhǔn)的也有，就同一公司產(chǎn)品而言，相同功率產(chǎn)品有不同封裝，相同封裝有不同功率，那么怎么選擇封裝形式呢？
主要有三個(gè)方面：一定功率條件下體積要盡量小，這樣才能給系統(tǒng)其他部分更多空間更多功能；盡量選擇符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝的產(chǎn)品，因?yàn)榧嫒菪暂^好，不局限于一兩個(gè)供貨廠家；應(yīng)具有可擴(kuò)展性，便于系統(tǒng)擴(kuò)容和升級(jí)。選擇一種封裝，系統(tǒng)由于功能升級(jí)對(duì)電源功率的要求提高，電源模塊封裝依然不變，系統(tǒng)線路板設(shè)計(jì)可以不必改動(dòng)，從而大大簡(jiǎn)化了產(chǎn)品升級(jí)更新?lián)Q代，節(jié)約時(shí)間。全部符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，為業(yè)界廣泛采用的半磚、全磚封裝，與VICOR、LAMBDA等著名品牌完全兼容，并且半磚產(chǎn)品功率范圍覆蓋50～200W，全磚產(chǎn)品覆蓋100～300W。
當(dāng)然，直流模塊電源的選擇需要考慮的因素不僅僅是額定功率與封裝形式，還包括溫度范圍與降額使用、隔離電壓、功率和效率等幾個(gè)方面，而這些因素小編將在之后的文章中一一進(jìn)行介紹。想要完全了解直流模塊電源選擇的朋友請(qǐng)持續(xù)關(guān)注電源網(wǎng)的更多文章。
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