【導(dǎo)讀】電源模塊上市已經(jīng)很長時間了，通常是一種采用開關(guān)模式的封裝電源，能夠輕松焊接到電路板上，用于將輸入電壓轉(zhuǎn)換為經(jīng)過控制的輸出電壓。
μModule®控制器如何裝入如此小的空間內(nèi)？
答：將組件高度集成，即可減小尺寸。
電源模塊上市已經(jīng)很長時間了，通常是一種采用開關(guān)模式的封裝電源，能夠輕松焊接到電路板上，用于將輸入電壓轉(zhuǎn)換為經(jīng)過控制的輸出電壓。與只在芯片上集成控制器和電源開關(guān)的開關(guān)穩(wěn)壓器IC相比，電源模塊還可以集成無數(shù)個無源組件。
通常，“電源模塊”一詞一般在集成電感時使用。圖2 顯示了開關(guān)模式降壓型轉(zhuǎn)換器（降壓拓?fù)洌┧璧慕M件。虛線表示開關(guān)穩(wěn)壓器IC和電源模塊。這些模塊的電壓轉(zhuǎn)換電路由電源模塊制造商開發(fā)，所以用戶無需非常了解電源。除此以外，還有其他優(yōu)點。由于模塊高度集成，所以開關(guān)模式電源的尺寸會非常小。
更安靜、更小巧的DC-DC調(diào)節(jié)
開關(guān)穩(wěn)壓器本身會產(chǎn)生輻射EMI，在相對較高的頻率工作時需要高dI/dt事件。在醫(yī)療設(shè)備、RF收發(fā)器以及測試和測量系統(tǒng)中，通常強(qiáng)制要求EMI合規(guī)，這也是信號處理領(lǐng)域的一項關(guān)鍵設(shè)計挑戰(zhàn)。例如，如果系統(tǒng)未能達(dá)到EMI合規(guī)要求，或者開關(guān)穩(wěn)壓器會影響到高速數(shù)字或RF信號的完整性，則需要進(jìn)行調(diào)試和重新設(shè)計，這樣不僅會延長設(shè)計周期，還要重新進(jìn)行評估，從而導(dǎo)致成本增加。此外，在更密集的PCB布局中，DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器一般非常接近噪聲敏感型元件和信號路徑，這更有可能產(chǎn)生噪聲。
與其依賴于繁瑣的EMI緩解技術(shù)，例如降低開關(guān)頻率、在PCB上添加濾波電路或安裝屏蔽，更好的方法是從源頭抑制噪聲，即 DC-DC 硅芯片本身。為了實現(xiàn)更緊湊的DC-DC解決方案，可以將所有組件，包括MOSFET、電感、DC-DC IC，以及所有支持型組件集成到一個類似于表貼IC的微型超模壓塑封裝中。參見圖1。
圖1. LTM8074使用Silent Switcher® 架構(gòu)，實現(xiàn)完整的小型封裝低噪聲解決方案。
除了能夠?qū)崿F(xiàn)更安靜的DC-DC轉(zhuǎn)換，滿足大部分EMI合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求（例如EN 55022 B類），以及實現(xiàn)小尺寸之外，還需要盡可能減少PCB上輸出電容等其他組件的數(shù)量，這點至關(guān)重要。通過采用快速瞬態(tài)響應(yīng)DC-DC調(diào)節(jié)器，可以降低對輸出電容的依賴。這意味著通過優(yōu)化內(nèi)部反饋環(huán)路補(bǔ)償，可在多種工作條件下提供足夠的穩(wěn)定性裕量，支持各種輸出電容，從而簡化整體設(shè)計。
LTM8074 是一個 1.2 A, 40 VIN µModule 降壓穩(wěn)壓器，采用 4 mm × 4 mm × 1.82 mm, 0.65 mm 間距BGA微型封裝。3.2 VIN 到 40 VIN, 3.3 VOUT產(chǎn)品解決方案的整體尺寸為 60 mm2 ， 只需要兩個0805電容和兩個 0603 電阻。這種小巧、輕質(zhì)(0.08 g)的封裝使得器件可以安裝在 PCB的背面，而PCB正面通常密布各種元件。該產(chǎn)品采用的Silent Switcher 架構(gòu)可以最小化EMI輻射，讓LTM8074能夠通過CISPR22 B 類測試，并降低與其他敏感電路產(chǎn)生EMC問題的可能性。
并非始終能夠集成所有外部組件。原因如下：某些設(shè)置（例如開關(guān)頻率或軟啟動時間）應(yīng)該是可調(diào)的，必須向電路發(fā)出指令。這些操作可以通過數(shù)字化方式完成。但是，這可能意味著在系統(tǒng)中使用微控制器和非易失性存儲，并支持相應(yīng)成本。解決這個問題的一種常見方法是使用外部無源組件來實現(xiàn)這些設(shè)置。
圖2. 降壓型（降壓）開關(guān)穩(wěn)壓器高度集成電源模塊中的電感。
輸入和輸出電容通常被集成到該電源模塊中，但有時候需要從外部連接。圖2顯示了采用了ADI公司新產(chǎn)品LTM8074的電路。
圖3. 使用最小輸出電容（2 μF × 4.7 μF陶瓷電容）時，LTM8074提供快速瞬態(tài)響應(yīng) (12 VIN, 3.3 VOUT)。
圖4. LTM8074的 VIN最高可達(dá)40 V，輸出電流1.2 A，占用空間面積僅為 4 mm × 4 mm。
通過使用一個外部電阻來設(shè)置所需的輸出電壓，可以減少類型數(shù)量，并為應(yīng)用提供一定的靈活性。如果不需要軟啟動，則無需將電容連接到相應(yīng)的引腳上。所有這些功能結(jié)合起來，就能夠在極小的電路板面積內(nèi)實現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換。憑借LTM8074僅4 mm ×4 mm的邊沿長度，以及最少量的外部接線，整個電源單元可以在僅約8 mm × 8 mm的電路板區(qū)域內(nèi)運行，提供高達(dá)40 V的輸入電壓和高達(dá)1.2 A的輸出電流。圖3顯示了采用最少數(shù)量的必需外部組件的示例布局。
圖5. 約8 mm × 8 mm電路板面積上的示例布局。
對于小型電源，能否提供極高轉(zhuǎn)換效率至關(guān)重要，否則可能會遇到散熱問題。新產(chǎn)品LTM8074的尺寸極為緊湊，能夠完美解決這一問題。憑借集成的Silent Switcher技術(shù)，它可以用于對噪聲極為敏感，配備線性穩(wěn)壓器的電路中。
高度集成的電源模塊不僅可用于簡化開關(guān)電源的設(shè)計，還可用于在極小的空間內(nèi)實現(xiàn)高效的電壓轉(zhuǎn)換。
ADI µModule器件的關(guān)鍵性能特征包括：
● 噪聲更低（超低噪聲和Silent Switcher器件）
● 超薄封裝
● 6面高效降溫(CoP)
● 在線路、負(fù)載和溫度范圍中，精準(zhǔn)實現(xiàn) VOUT 調(diào)節(jié)
● 極端可靠性測試
● 接地環(huán)路最少
● 在襯底上實現(xiàn)多重輸出
● 極端溫度測試
