-
TMOV34S:Littelfuse新款熱保護壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產品。它們是市場領先的TMOV系列熱保護壓敏電阻的新增產品,其代表了電路保護領域的新發展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件(MOV)以及熱感應材料組成。當出現過電壓而造成的過熱情況時,熱感應材料的設計能夠使器件安全地斷開。
2009-02-01
-
TE5和TR5:Littelfuse電子鎮流器應用超小型保險絲
Littelfuse (美國力特公司)推出2款全新的面向熒光照明中電子鎮流器應用的超小型延時、徑向引線保險絲系列
2009-01-29
-
Si8422DB :Vishay采用MICRO FOOT封裝的MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH) 宣布推出業界首款采用 MICRO FOOT芯片級封裝的 TrenchFET功率 MOSFET --- Si8422DB,該器件具有背面絕緣的特點。
2009-01-21
-
FPF202x:飛兆半導體最低靜態電流的IntelliMAX負載開關
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為生物測定傳感器模塊的設計人員帶來了具有業界最低靜態電流的先進負載開關。FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027是 IntelliMAX先進負載開關系列的產品,可將靜態電流降至最低,并延長電池壽命。
2009-01-20
-
泰科電子擬將公司注冊地遷往瑞士
據國外媒體報道,泰科電子公司(TEL)表示,其董事會已批準將公司注冊地從百慕大遷往瑞士。
2009-01-16
-
FCI收購IMPLO Technologies公司
法國FCI日前收購了面向電力市場的內爆(implosive)連接器產品開發商——IMPLO Technologies公司,這項收購將使FCI能夠把IMPLO開發的技術用于其為電力傳輸連接應用提供的產品。
2009-01-16
-
FDK將于2012年量產鋰離子電容器
FDK將開始著手量產鋰離子電容器“EneCapTen”。計劃2012年在湖西工廠建成量產設備,產能從最初幾萬個單元月開始。之后,視市場形成情況分階段提高產能:“根據市場環境最大可能達到50萬個/月”(該公司)。
2009-01-12
-
SpectraTrue:日本茉麗特棒狀LED照明燈
日本茉麗特(Moritex)開發了棒狀LED照明燈“SpectraTrue”。使用高演色LED,可忠實再現商品和展示物的顏色。發光部長度有從150~1800mm的12種,直徑均為20mm。該產品系與茉麗特母公司——德國肖特(Schott AG)合作開發。以前,肖特也銷售過棒狀LED燈,但SpectraTrue與原產品相比,直徑縮小了30%左右。
2009-01-12
-
2009年醫療保健和無線領域仍將繁榮
ABI Research預測,明年有兩個電子市場將繼續“爆炸性增長”:視頻監控與網真(telepresence)。這兩個領域均在迅速擴張,尤其是在互聯網協議(IP)領域。網絡攝像頭與遠程醫療診斷設備市場2009年將繼續增長。
2009-01-09
-
Vicor推出分比式功率結構的新式電源系統結構
懷格公司(Vicor)在一系列獨有的功率轉換技術的基礎上在推出一種新的電源系統結構,稱作分比式功率結構(Factorized Power Architecture),簡稱FPA。
2009-01-08
-
CMC系列:Molex重載運輸應用連接器
Molex Incorporated (NASDAQ MOLX和MOLXA)即將擴展其CMC(控制器用連接器模塊)產品系列。Molex的CMC產品系列擁有標準版和電源版,可以用于各種運輸車輛,包括轎車、卡車、巴士和摩托車,以及船用和農業設備。這些線到板混合式連接器是經濟的解決方案,可用于動力傳動系統和車身電子設備應用中,例如發動機控制單元、變速箱、電子駐車制動器、接線盒以及懸架控制器。
2009-01-07
-
OV6930:OmniVision醫療影像傳感器OV6930
OmniVision Technologies推出醫療影像傳感器產品系列的最新成員OV6930。該新款低功率OV6930是一種方形圖形數組(SquareGA, 400×400畫素)的CMOS影像傳感器,光學格式為1/10英寸,封裝尺寸為1.8mm×1.8mm,可作為要求攝影鏡頭外徑小于2.8mm(如用于微創醫療程序的醫用內窺鏡)的理想應用。
2009-01-07
- 強強聯手!貿澤電子攜手ATI,為自動化產線注入核心部件
- 瞄準精準醫療,Nordic新型芯片讓可穿戴醫療設備設計更自由
- 信號切換全能手:Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破:Flex發布兩款高效DC/DC轉換器,專攻微波與通信應用
- 電源架構革新:多通道PMIC并聯實現大電流輸出的設計秘籍
- 以 XCORE? 技術為核心,XMOS 亮相 CES 2026
- 有機基板 + 精簡引腳,SPHBM4 的雙重技術突破
- 減重 35%、減排 80% 艾邁斯歐司朗聯合奧德堡推出零成本環保卷盤方案
- 極端環境救星:AMD EPYC 2005 系列處理器解析
- 第一部分:化繁為簡!BMS秉承簡單制勝原則兼顧效率與成本
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



