大立光（Largan）大立光是富士康（Foxconn）的iPhone制造供應(yīng)鏈廠商之一。大立光的首席執(zhí)行官（CEO）林恩平（Lin En-ping）于2017年10月12日在投資者會(huì)議上發(fā)言，會(huì)議期間，他表示3D生物識(shí)別傳感器正在蓬勃發(fā)展，不僅僅局限于蘋(píng)果公司。
iPhone X在微小的“齊劉海”空間內(nèi)部集成了蘋(píng)果開(kāi)發(fā)的最先進(jìn)技術(shù)，包括支持Face ID功能的攝像頭和傳感器林恩平指出，“隨著蘋(píng)果公司iPhone X對(duì)3D人臉識(shí)別生物傳感器的采用，預(yù)計(jì)3D傳感器的需求將會(huì)逐步增大。有客戶計(jì)劃采用G+P（玻璃+塑料）鏡片，沒(méi)有客戶采用全玻璃鏡片解決方案，玻璃鏡片就光學(xué)性能而言優(yōu)于塑料鏡片，但是傳感能力較差，因此對(duì)3D傳感而言，G+P鏡片對(duì)比全玻璃或全塑料鏡片具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)。”奇景光電（Himax）“如果有人聲稱(chēng)今年已經(jīng)從3D傳感技術(shù)上獲得營(yíng)收，我想那一定非蘋(píng)果公司莫屬，因?yàn)槟壳捌渌悄苁謾C(jī)還不具備此項(xiàng)功能。”以上言辭由奇景光電公司總裁兼首席執(zhí)行官Jordan Wu在2017年8月發(fā)表。
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，奇景光電正在與高通合作創(chuàng)建由信利光電（Truly Opto-Electronics）生產(chǎn)的3D傳感器解決方案。高通公司多媒體研發(fā)部負(fù)責(zé)人Chienchung Chang表示“蘋(píng)果公司的技術(shù)未必全部領(lǐng)先。在某些領(lǐng)域，蘋(píng)果公司占據(jù)主導(dǎo)地位；在其它領(lǐng)域，則是我們占有優(yōu)勢(shì)。”高通（Qualcomm）高通公司的張先生在位于圣地亞哥的高通總部會(huì)見(jiàn)了一批記者，向他們演示了全新的深度感知技術(shù)。張先生解釋道，“在蘋(píng)果推出iPhone X的一個(gè)月前，這項(xiàng)技術(shù)就已問(wèn)世，新型深度感知技術(shù)功能與蘋(píng)果公司的‘Face ID’幾乎無(wú)異。”
高通Spectra模組項(xiàng)目高通擁有不少3D傳感技術(shù)專(zhuān)利，如2017年8月公布的第二代Spectra圖像信號(hào)處理器（Image Signal Processor, ISP）。高通在該領(lǐng)域所做的最早期工作，將足以與蘋(píng)果供應(yīng)商一起立足于自己的傳感器技術(shù)。
在2017年8月舉行的奇景光電第二季度投資者大會(huì)上，奇景光電公司總裁兼首席執(zhí)行官Jordan Wu還發(fā)表了以下觀點(diǎn)，“奇景光電將為高通提供‘一站式’硬件服務(wù)支持。兩家公司將共同制造采用晶圓級(jí)光學(xué)技術(shù)的高級(jí)光學(xué)器件、激光器驅(qū)動(dòng)IC、近紅外CMOS圖像傳感器（與臺(tái)積電合作），以及用于生成3D深度分布圖的關(guān)鍵ASIC芯片。”Lumentum/信利光電（Truly Opto-Electronics）據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，蘋(píng)果系統(tǒng)的激光器供應(yīng)商為L(zhǎng)umentum。今年8月份，Lumentum向蘋(píng)果公司提供了關(guān)鍵的激光器相關(guān)部件，被用于蘋(píng)果新款iPhone X。
信利光電將為奇景光電和高通公司提供組裝部件。Wu透露了一個(gè)明確的關(guān)鍵硬件要求：下一代高通驍龍?zhí)幚砥鳌＝Y(jié)構(gòu)光模組（SliM, Structured Light Module）高通和奇景光電在8月30日宣布了他們之間的合作關(guān)系。他們稱(chēng)之為“合作加速高分辨率、低功耗主動(dòng)式3D深度感知攝像頭系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化，以實(shí)現(xiàn)機(jī)器視覺(jué)能力在生物識(shí)別人臉認(rèn)證、3D重建，以及移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、監(jiān)控、汽車(chē)、AR/VR等場(chǎng)景感知領(lǐng)域的應(yīng)用。”
高通第二代Spectra圖像信號(hào)處理器該系統(tǒng)將高通Spectra圖像信號(hào)處理器和奇景光電在晶圓光學(xué)、傳感、驅(qū)動(dòng)器和模塊集成能力等方面的補(bǔ)充性技術(shù)結(jié)合起來(lái)，共同制造SliM（Structured Light Module，結(jié)構(gòu)光模組）3D解決方案。這款用于智能手機(jī)（以及其它設(shè)備，目前暫未知）的整體攝像頭系統(tǒng)解決方案量產(chǎn)的計(jì)劃時(shí)間為2018年第一季度。* 備注：敬請(qǐng)關(guān)注2018年年初上市的小米7，這將有可能是第一款采用上述結(jié)構(gòu)光模組技術(shù)的設(shè)備。華為（Huawei）、Oppo、小米（Xiaomi）、奧比中光（Orbbec）、舜宇光學(xué)（Sunny Optical）本月早些時(shí)候，有謠言傳出，華為依靠舜宇光學(xué)制造的3D傳感器加入了這場(chǎng)“爭(zhēng)霸游戲”。據(jù)傳Oppo和小米科技也正在采用結(jié)構(gòu)光模組技術(shù)加入3D傳感器大軍。其它從此次3D傳感器熱潮中受益的制造商包括舜宇光學(xué)和奧比中光。據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，舜宇光學(xué)的解決方案于2017年11月7日由艾邁斯半導(dǎo)體（ams）正式發(fā)布。舜宇光電（Sunny Opotech）是舜宇光學(xué)科技集團(tuán)的子公司，艾邁斯半導(dǎo)體宣布了與舜宇光電共同開(kāi)發(fā)并銷(xiāo)售3D傳感攝像頭解決方案的計(jì)劃（詳情：《ams和舜宇光電將在3D傳感領(lǐng)域展開(kāi)合作》）。這個(gè)組合不可能像奇景光電和高通那樣迅速地實(shí)現(xiàn)模組生產(chǎn)，但是預(yù)計(jì)到2018年年中，將在市場(chǎng)上成為有力的競(jìng)爭(zhēng)者。三星等其它廠商讓人感興趣的是三星將會(huì)如何回應(yīng)，像華為一樣，三星已經(jīng)開(kāi)始在智能手機(jī)內(nèi)部使用三星制造的處理器。但是，對(duì)于需要高通芯片的3D傳感器解決方案，他們的開(kāi)發(fā)計(jì)劃可能需要幾年的時(shí)間。除非他們擁有更好的3D傳感器計(jì)劃，“大佬們”才會(huì)愿意帶它一起“玩”。
到底是蘋(píng)果公司打開(kāi)了3D傳感的窗戶？還是蘋(píng)果、高通、奇景光電和其它“大佬們”在同一時(shí)間共同炸開(kāi)了這扇大門(mén)？此前我們把它稱(chēng)之為蜂群思維狀態(tài)。目前，我們認(rèn)為應(yīng)該是平局。
