-
東京農工大學開發(fā)出單層碳納米管與鈦酸鋰復合而成的鋰離子電容器
東京農工大學研究生院于2009年3月宣布，開發(fā)出了采用碳納米纖維（CNF）與LTO復合而成的負極的鋰離子電容器，與以往的采用活性炭的雙電層電容器相比，實現了約3倍的能量密度。而且還表示，將完善由日本Chemi-Con定于2011年春季樣品供貨采用該技術的鋰離子電容器的體制。
2010-04-19
東京 大學 單層 碳納米管 鈦酸鋰 鋰離子電容器
-
IR上市導通電阻僅0.95mΩ的25V耐壓功率MOSFET
據稱，該功率MOSFET的導通電阻與全部柵極電荷量的乘積FOM（figure of merit，優(yōu)值）為“業(yè)界最高”。全部柵極電荷量為標準50nC。最大柵源間電壓為±20V，最大漏電流為37A。批量購買1萬個時的單價為1.50美元。
2010-04-19
IR 導通電阻 耐壓 功率MOSFET
-
2011年電路保護市場將持續(xù)增長
2011年，市場預測預測表明：表面貼裝式壓敏電阻將在手機和汽車電子市場持續(xù)成長；聚合物PTC熱敏電阻在傳統過流保護如筆記本電腦和上網本的USB防護和電池的二次防護方面得到發(fā)展；NTC熱敏電阻的市場重心將偏向汽車和大型家庭用空調系統（其價值在于組件的生產，而不是熱敏電阻本身）；氣體放電管由于...
2010-04-16
過流保護 過壓保護 電路保護
-
全球半導體設備資本支出衰退潮有望扭轉
國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布最終統計結果，2009年全球半導體設備資本設備支出為166億美元，較2008年衰退45.8%。在主要設備部門中，受到削減資本支出的沖擊，晶圓廠設備支出大幅下滑47%，后端設備(BEE)支出亦減少40%。
2010-04-16
半導體設備 資本支出 衰退潮 扭轉
-
多晶硅產業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩
多晶硅產業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩。此結論來源于Bernreuter信息研究公司（以下簡稱Bernreuter研究）今日發(fā)布的最新研究報告《太陽能多晶硅的生產狀況》。多晶硅被視為半導體和光伏產業(yè)的供給原料，但在該市場于2009年轉至供過于求的狀態(tài)之前，多晶硅一直處于短缺。
2010-04-16
多晶硅 面臨 大幅震蕩 Bernreuter
-
供貨商節(jié)制擴產 被動組件全年缺貨
被動組件自去年第四季起供應吃緊，廠商即使紛紛拉高產能利用率至滿水位，還是跟不上客戶拉貨的腳步，庫存逐步見底，國巨的成品庫存天數由上季的23天，到第一季一口氣掉到14天，為歷史最低庫存量。
2010-04-16
供貨商 節(jié)制擴產 被動組件 缺貨
-
選擇合適的OVP、OCP元器件應對電路保護設計挑戰(zhàn)
隨著電子系統越來越復雜，對各種電子系統的可靠性要求不斷提高，各種電路保護元器件已經成為電子系統中必不可少的組成部分，保護器件廠商也需要緊跟電路設計的趨勢開發(fā)出新型產品應對設計挑戰(zhàn)。
2010-04-16
電路保護 過壓 過流 SZ2010
-
Cree 宣布推出業(yè)界最節(jié)能的照明級中性白光和暖白光 LED
LED 照明領域的市場領先者Cree公司日前宣布色溫介于2600 K-5000 K CCT 之間的暖白光與中性白光 XLamp? XP-G LED開始商用，這些獲獎的 XP-G LED 幫助 Cree 再次刷新了在整個白光頻譜范圍內的最高光輸出和效率記錄，進而推動 LED 替代低效燈泡、進入室外及商業(yè)照明領域等普通照明應用的發(fā)展。
2010-04-16
Cree 照明 LED 燈泡
-
TDK開發(fā)出Serial ATAⅡ對應的SHG2A系列Half Slim Type SSD
TDK開發(fā)出Serial ATAⅡ對應的SHG2A系列Half Slim Type SSD，是世界首次公開壽命監(jiān)控軟件、高速度、高信賴性、長壽命的Half Slim型SATA2 固態(tài)硬盤，日本首次*SLC閃存采用，使用電源保護電路，斷電耐受性達到業(yè)內最高水平。
2010-04-16
硬盤 壽命監(jiān)控 Half Slim SATA2 固態(tài)硬盤
- 機構預警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴產供應HBM
- IDC發(fā)出預警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應：三星、SK海力士上調HBM3E合約價
- Alleima 合瑞邁Hiflex?壓縮機閥片鋼助力空調能效提升超18%
- 杰克科技車王爭霸賽落幕 2025經銷商年會燃動百億征程
- 邁向電氣化時代：貿澤聯手國巨，以電子書共繪汽車電子新藍圖
- 技術創(chuàng)新驅動 生態(tài)協同賦能——MDC 2025為數字經濟注入國產算力新動能
- 充電樁進入“屏”時代：利用智能HMI界面設計提升充電樁的親和力與使用效率
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
